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[ 话题 ] PCB设计常见问题104个解答（五）

PCB设计常见问题104个解答续(四)　　91、在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍?　　分析...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |0个回复
[ 话题 ] PCB布局经验之谈

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复
[ 话题 ] 高速PCB设计中叠层结构的设计建议

高速PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-04 |0个回复
[ 话题 ] PCB的叠层结构设计经验

PCB设计中层叠结构的设计建议： 1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法 2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用（每层介质不超过3张PP叠层） 3、两层之间...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2017-03-28 |0个回复
[ 话题 ] 让人头疼的PCB线宽与电流关系

这是一个让很多人都头疼过的问题，从网上找了一些资料整理如下。我们需要知道铜箔厚度有0.5oz(约18μm)，1oz(约35μm)，2oz(约70μm) 铜，3oz...

来自大家谈AD6.9基础|by 银火虫 |发表时间 2016-06-03 |0个回复