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PCB设计常见问题104个解答续(四) 91、在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍? 分析...
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高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：
普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...
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高速PCB设计中常规PCB布线，有以下基本要求：
（1）QFP、SOP等封装的矩形焊盘出线，应从PIN中心引出（一般采用铺shape）
（2）布线到板边的距离不小...
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
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PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线...
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pcb电源层分割原则及设置
1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。
2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。
3、每个布线层有一个完整的参考平面。
4...
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单端信号
单端信号是相对于差分信号而言的，单端输入指信号有一个参考端和一个信号端构成，参考端一般为地端。
差分信号
差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地...
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差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么另它这...
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在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流向、散热、结构等...
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐...
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