硬件设计 - 全部视频

杜马工作室焊接教程-电源座开关焊接

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本讲内容为电源座开关焊接。杜马光立方套件焊接教程。

1847 by 永不止步步

杜马工作室焊接教程-ULN2803焊接

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本讲内容为ULN2803焊接。杜马光立方套件焊接教程。

1404 by 永不止步步

杜马工作室焊接教程-电阻电容焊接

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本讲内容为电阻电容焊接。杜马光立方套件焊接教程。

2611 by 永不止步步

零基础教你学习电子焊接4.1 贴片IC焊接

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本讲内容为贴片IC焊接。

2805 by 永不止步步

零基础教你学习电子焊接5.2 BGA拆除

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BGA拆除取下来，看似简单实制上这是个技术活，搞不好整台机全部报费了，如果是手机就成砖头了
注意事项
1、给BGA全面加热，这点非常重要，搞不好就起铜皮
2、加热时注意别把周边的小电子件给烤焦了
3、取出BGA时一定别把周边的零件给碰到
4、注意锡融化再拆取下来

2642 by 永不止步步

零基础教你学习电子焊接5.2 BGA种脚

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BGA种脚，是一种技术活，有些人问为什么要种脚？原来的脚不能用吗？等等，我们先来分析为什么要种脚，首先原厂出来的BGA都是环保锡，正常来讲没有什么问题的，但是我们初学者或维修时，一般要把原厂的脚给清了，再用新的低温锡给BGA种脚，方使再次焊接
注意事项：
1、将原来的脚焊锡清干净了
2、用钢网给BGA上锡压稳别动到

3749 by 永不止步步

零基础教你学习电子焊接5.2 BGA焊接

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BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

1225 by 永不止步步

零基础教你学习电子焊接5.1 LQFP封装焊接

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这是比较密，四个方位都有脚的IC,焊接视频如下。

2733 by 永不止步步

零基础教你学习电子焊接4.3 拆IC再焊IC一起特别小节

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特地来这小节，也许对新手来讲更值观，维修时经常用到，有一些内容值得关注一下，比如锡线加法及焊法，整排焊法，焊锡抽离方法，对熟手而言问题不大，对生手来讲，是个学习机会，不多说了，我们来看视频。

2251 by 永不止步步

零基础教你学习电子焊接4.5 不伤到PCB板的拆解工具

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现实中我们会遇到很多需要拆IC的情况，各种IC封装都有，现在来给大家介绍一款热风加热的工具，这套工具，上到小的0402等零，下到各类异型封装，都可以用到，这套工具是风热类ESD850，BGA封装只能用它才能拆下。
拆四面都是脚的IC,看起来头就疼，但用上这工具，观看视频，一下变行简单了。
下面我们来观看视频。

6772 by 永不止步步