4 双工器模型的设计仿真

双工器模型电路如图-9所示,各个模块的隔离分别在-33dB和-46dB,多级串联的时候,隔离该是他们之和-79dB,可是隔离却只有-48dB和-47dB, 双工器PCB板电路仿真结果如图-10所示。

满足要求,ADS软件没有物理隔离模型,如果要实现高隔离度,必须依靠封装盒体的物理隔离才可以实现,既然模块的隔离度之和远大于指标值-65dB,那么双工器采用这些模块方案是完全可行的,保证能满足技术指标要求.由于频率很高,盒体的设计也由为重要,采用机加工金属盒体,在三通和两级滤波器之间放置隔离板,来保证通道的隔离度.上盖为2mm的金属平板,来保证外界的干扰。盒体如图11所示。

图10 双工器电路仿真结果

分析原因,在这么高的频率时,电路的隔离已经不能

图11 双工器盒体

图9 双工器电路模型PCB板

5 结论

本文采用基于ADS软件的双工器模型的构建和性能仿真,实验研究。介绍了利用ADS软件进行双工器模型的构建,对所构建的模型进行了可行性方案分析,设计、仿真的详细过程,并利用ADS软件制作了该模型的PCB电路,交付电路板光绘制作后测试,插损指标满足技术要求,隔离度优于技术指标要求,典型值可达-74dB,电路测试结果如图-12所示。

图12 双工器测试结果