根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。

●对于铂、金、铜、银、锡等金属，HAT2180RP可选用松香免洗型焊剂。

●对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属，可选用有机焊剂中的中性焊剂。

●对于镀锌、铁、锡、镍合金金属等，因焊接较困难，可选用酸性焊剂，焊后需清洗。

焊点形成过程

手工焊接时的焊点形成过程与再流焊、波峰焊是一样的，都要经过对焊件（被焊金属或称母材）界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、冷却凝固几个阶段。是一个Sn-37Pb焊点的形成过程示意图。图中，横坐标代表时间（以s为单位），纵坐标代表温度(℃)；阴影温度区域(150～183℃)是助焊剂活化区，在此区域助焊剂清洁焊件表面，将焊件表面的氧化物、污染物清除掉；网格状温度区域183～183℃（无铅为220～220℃）是焊锡丝从熔化到凝固的液相区，焊锡丝熔化后迅速浸润焊件表面，在此区域的峰值温度220℃左右处经过2～3s（无铅240℃左右，3～5s）快速扩散、溶解，形成界面结合层，然后冷却和凝固，形成焊点。

理想的手工焊接温度和时间

理想的手工焊接温度和时间也要根据焊接理论，要满足形成理想焊点的条件。以63Sn-37Pb焊料为例，必须满足220℃以下，维持2s才能在焊接界面形成适当的IMC厚度。因此，焊接也要按照温度曲线进行。是Sn-37Pb焊料理想的手工焊接温度一时间曲线。