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本文主要讲了关于自制松香水比例及焊点去锡经验，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-05-25
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随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
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根据电子元件的引线及印制电路板焊盘表面的镀层材料，选择不同的助焊剂。 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的 ...
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PandaZ | 发表时间 2017-05-23
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无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）；按照疲劳寿命试验条 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
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在SMT贴片过程中，焊接作为必经的操作环节，其要求也在不断的提高，就连对焊点的亮光程度方面也有了明确 ...
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zsss | 发表时间 2016-07-19
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无铅焊接和焊点的主要特点 ...
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hcay | 发表时间 2014-10-14
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BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-19
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ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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随着半导体技术、小型电子元器件及印制板组装技术的进步，电子技术在近年来取得了飞速发展。然而，过多的连 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-18
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本文主要简单介绍了通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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已经是深夜时分了，我刚刚得到为一位客户组装的电路板。在我要给器件编程时，我被一条警告惊呆了。警告表明 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-27
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SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。主要特点有：组装密 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-30
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教你怎样使焊锡点光亮 电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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在pcb电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-15
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手工焊接过程是热能量从热源向被焊物转移的过程：加热体的热能量传递给烙铁头，HAT2198R烙铁头的 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-26
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-03
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无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-15
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本文主要探讨在无铅工艺下，比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响（采用 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-11
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