为了适应电子工业的生产需求，电子元器件的集成、热度密度在不断的增大。如此一来，解决电子元器件散热问题就变成了一件刻不容缓的事情。影响电子元器件散热的因素有很多，比如热阻、功耗等。前面有讲到热管在大规模集成电路散热处理中的应用，这里介绍电子元器件常见的几种散热方法。

一、 散热方法大全

1、 自然散热和强行散热

所谓自然散热，顾名思义，是指不借助外部能量或措施的情况下，实现局部发热器件向周围散热达到控制电子元器件温度的目的。这种自然散热对电子元器件的要求比较低，一般适用于一些对温度控制要求较低的电子元器件及热量密度较小的低功耗元器件。

强行散热，借助风扇等工具强制性的使电子元器件周边的空气流动，主要适用于空气在部件内多个元器件的空间可以流动，是一种操作简单方便，却散热效果明显的散热方法。

2、 通过制冷方式达到散热的目的

制冷方式，是为高温热源提供一个具有连续性的低温热源，进而达到控制温度的目的，在电子元器件中大多数采用Peltier制冷和制冷剂相变制冷。

Peltier制冷，只适用于元器件的体积紧密且对制冷要求不高的电子元器件，具有可靠性高的特点，但同时也具有成本高、效率低的缺点。采用Peltier制冷需要考虑制冷装置是否满足质量轻、体积小、方便安装和拆卸的特点，对制冷装置的要求比较严格。

制冷剂的相变冷却，是在特定情况下利用制冷剂发生相变而吸收大量热量的特点，对电子元器件达到冷却的效果。

3、 在散热过程中进行能量疏导

我们可以理解为，把电子元器件散发出的热量，利用传热元件传递到某一个特定的地方集中然后再进行处理或者是更加高效率的向环境传导热量。

二、 电子元器件散热方法的选择

在对电子元器件散热方法选择过程中，应考虑以下几种典型的因素：电子元器件自身的一些特点，如热阻的大小、热效率的高低、质量大小等，以及元器件对售后的要求，如维护要求、维修性、辅助设备等元器件的可靠性。另外还有就是人体的损伤危害程度，如在元器件散热过程中是否会产生有毒的热量，以及电子元器件在使用过程中对电力设备的需求，对设备电性能的影响。