与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。

对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为 参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用OKI的DRS24返修工作站。

·焊点回流温度205～215℃；

·上表面加热器温度310℃；

·元件附近温度164℃；

·液相以上时间65 s。

图1 Sn37Pb元件移除温度曲线

对于无铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如下，如图2所

·焊点回流温度243℃；

·上表面加热器温度347℃；

·元件附近温度160℃；

·液相以上时间55s。

图2 SnAgCu元件移除温度曲线

对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图3所示。

·焊点回流温度212℃；

·元件表面温度240℃；

·上表面加热器温度291℃：

·液相以上时间45 s。

图3 Sn37Pb元件重新贴装温度曲线

对于无铅装配，具有“实际意义”的元件重新贴装温度曲线可以描述如下，如图4所示。

·焊点回流温度248℃；

·元件表面温度275℃；

·上表面加热器温度340℃；

·液相以上时间70 s。

图4 SnAgCu元件重新贴装温度曲线