随着数字产品的时钟频率越来越高，信号上升时间（下降时间）越来越短，PCB的RE越来越严重，已逐步成为影响产品EMC性能的重要因素之一，PCB设计过程中必须采取综合措施抑制RE。从高速高密度PCB设计的角度，总结了PCB级RE的主要来源，分析了PCB级RE的基本规律，给出了PCB级RE的抑制对策。讨论与结论对高速高密度PCB设计实践具有参考作用。
3-4 设计双层PCB之一：规划电路板
3-6 设计双层PCB之三：布线操作
3-5 设计双层PCB之二：元件布局
3-7 设计双层PCB之四：一些后续操作
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