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pcb测试点管理系统

时间:12-26 09:20 阅读:1343次

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简介：测试是一个PCB板加工中的重要组成部分。PCB板加工后，通常需要测试，以确保没有短路或开路。一旦PCB板焊接完成需要再次测试，以确保信号的完整性和正常运行。为了辅助这些测试过程，我们需要在板子上保留有测试点，测试设备可以探测到它们并执行必要的测试。

板上测试点的位置需要根据测试类型(包括裸板测试,电路组装测试, 等)和测试方法 (包括基于飞针测试和针床测试的自动测试和手动测试等)确定。例如，在裸板测试中由于元器件都没有焊接，所以焊盘和过孔都是非常合适的测试点。但是这些测试点应用到单路组装测试的时候会遇到麻烦。由于板子已经焊接完成，我们不能在探接元器件的焊盘，尤其元器件下面的焊盘和过孔!

Altium Designer提供了强大的处理测试点需求和增强板子易测性的系统。我们可以根据需求区分应用于裸板测试和电路组装测试的测试点。测试点可以手工指定，也可以使用更加简单和自动风格的测试点管理器指定。

测试点策略的考虑

在决定如何指定焊盘和过孔为测试点前，考虑一下什么是我们非常需要的。下面是一些选择测试点策略的建议：

当选择允许放置测试点的板面时，需要考虑测试的方法以及使用的相关设备。例如，这块板子是只从底面探测，还是只从顶面探测，还是两面都要探测。测试点在器件下面（并且与器件在板子同一侧）时，通常作为裸板测试点使用，在考虑电路组装测试点的时候必须考虑到这一点；把所有测试点放置在板的同一面上是非常可取的，必要时用过孔来实现。因为事实上使用双头的测试设备要比单头的测试设备要昂贵得多。测试点的样式越不标准，越复杂，在板子测试时需要配置的测试设备就越昂贵。最好的原理就是找到一个通用易测的方法。一个好而且适用的测试点策略可以让不同的设计得到有效的测试而且划算。对于设计中需要覆绿油的过孔要认真考虑。覆绿油的过孔指派为测试点后会严重阻碍测试探针的接触。即使是用液态感光防焊剂(LPI)局部覆盖也会导致接触问题，因为液态覆盖物会通过过孔流动。可撕阻焊剂可能会临时用来覆盖指派的过孔，但是价钱会非常昂贵。与你的加工和装配商仔细协商，确认在定义测试点的时候是否任何特定的设计参数都要计算在内。这些参数包括测试点与测试点的间距和测试点与器件的间距，这些间距比通常的布局布线间距要更严格。焊盘和过孔测试点支持

Altium Designer全面支持使用焊盘(通孔或者SMD) 和过孔作为测试点。可以通过设置它们相关的测试点属性来指定焊盘or过孔为测试点，是用于裸板测试还是电路组装测试，在板子的哪一侧用作测试点。可以在PadorVia属性对话框中找到这些属性。

为了简化程序，减少作为测试点的焊盘和过孔属性的设置， Altium Designer提供了一种基于设置布线规则和使用测试点管理器实现的自动分配测试点的方法。这种自动方法可以指定相关的焊盘和过孔的关测试点属性。当然还可以继续手动指定测试点,达到完全控制板上测试点布局的目的。

通过在属性对话框中设定焊盘和过孔的测试点选项来指定测试点，更高效的途径是通过使用测试点管理器

当在Summer 09中打开用以前版本创建的PCB设计时，任何可用的测试点选项在加工测试点选项中将被激活。

设计规则

PCB设计的约束应该要作为一套完美而通用的设计规则来考虑和执行。要实现一个完美的测试点计划 — 所有定义的测试点都能访问，而且可以作为裸板/或在线测试 — 必须把约束控制放在重要位置上。为此，下列一些规则类型可以作为PCB 编辑器的规则来定义:

加工测试点类型加工测试点用法装配测试点类型装配测试点用法

从PCB规则和约束编辑对话框中访问并定义这些类型的规则 (Design»Design Rules).

定义独立的设计规则来约束设计中的哪些焊盘和/或过孔可以作为加工测试点和装配测试点使用，还有哪些网络需要测试点。

在约束条件上，两种测试模式（加工和装配）的测试点类型和用法是相同的。类型规则用来定义一个焊盘或过孔的位置约束，这个焊盘或过孔是可以考虑作为测试点使用的。用法规则简单定义哪网些络需要测试点。定义类型规则的时候，可以通过规则范围帮助器迅速创建可以考虑作为测试点的目标焊盘和/或过孔对象的范围。

测试点管理器、自动布线器、在线DRC和批处理DRC规则检查以及生成输出文件都会用到测试点设计规则。

默认状态下加工和生产测试点的类型与用法规则已经存在。你须检查这些规则是否符合你板子的需要，必要时可以改变它。

在Summer09中打开用以前版本创建的PCB设计或导入它的设计规则时，测试点类型规则转换成加工测试类型规则，测试点用法规则转换成加工测试点用法规则。

测试点管理

手动分配测试点是一件辛苦而费时的工作。想象这项任务要在一块很复杂而且装配了几百个元器件（可能装配在板的两面）的板子上来完成，那么一个更自动化的测试点分配方法是多么重要。为了满足板极设计中新型测试点的管理需求，Altium Designer在PCB编辑环境中配备了测试点管理器。

使用测试点管理器快速有效地管理所需的加工和装配测试点

测试点管理器可以从PCB编辑器的主工具菜单下进入 (Tools»Testpoint Manager) , 它可以很方便地控制测试点的分配和清除。设计中所有网络的清单罗列在测试点管理起窗口下，并显示测试点覆盖的状态 —完成或未完成— 用于裸板加工测试和在线装配测试。

是否给设计中的全部还是部分网络分配测试点，测试点管理器会遵循加工和装配测试点的类型和用法规则。在定义每个网络使用单个测试点规则的地方提供了焊盘/过孔的搜索顺序 — 让你更好地控制哪些目标需要考虑的优先级。

状态摘要区域提供了板上两种测试模式下的测试点状态的全部概要。这个区域在每次执行分配和清除动作后都会更新。对于一些更底层的细节，察看分配结果区域。

测试点管理器代替了Summer 09以前版本中的Tools»Find and Set Testpoints和Tools»Clear All Testpoints命令。

检查测试点的有效性

定义好的加工和装配测试点规则都将作为PCB编辑器中设计规则检查(DRC) 的一部分。在线和/或批量DRC对各种规则类型的检查都可以从设计规则检查对话框中激活 (Tools»Design Rule Check).

指定测试点设计规则作为在线/批量DRC处理的一部分

测试点相关查询字段

为了支持在设计中分配各种加工和装配测试点，下面的一些与测试点相关的关键字在使用逻辑查询表达式设置目标对象时是有效的。使用查询帮助器，下面每一项都可以在PCB Functions - Fields分类中找到:

IsAssyTestpoint - 是一个装配测试点 IsFabTestpoint - 是一个加工测试点 IsTestpoint - 是顶层或底层的测试点 Testpoint - 顶层或底层测试点 TestpointAssy - 装配测试点 TestpointAssyBottom - 底层装配测试点 TestpointAssyTop - 顶层装配测试点 TestpointBottom - 底层测试点 TestpointFab - 加工测试点 TestpointFabBottom - 底层加工测试点 TestpointFabTop - 顶层加工测试点 TestpointTop - 顶层测试点

创建表达式查询设计中所需的目标测试点并返回目标对象。一些查询加工和装配测试点目标对象的逻辑查询表达式的例子有：

(ObjectKind = 'Pad') And (TestpointAssy = 'True') - 目标对象为所有设置了装配测试点的焊盘

IsPad And (TestpointAssyTop = 'True') - 目标对象为装配测试点设置在顶层的焊盘

(ObjectKind = 'Pad') And (TestpointFab = 'True') - 目标对象为所有设置了加工测试点的焊盘

((IsPad Or IsVia)) And (TestpointAssy = 'True') - 目标对象为设置了装配测试点的所有焊盘或过孔

((IsPad Or IsVia)) And IsFabTestpoint - 目标对象为设置了加工测试点的素有焊盘或过孔

生成测试点报告

Altium Designer中带有专门报告生成器，可以分别产生加工测试点和装配测试点报告。这两个报告生成器都会把相关的测试点属性加入到设计中的原始焊盘和过孔上。因此加工测试点报告只使用加工测试点设置中的焊盘或过孔，装配测试点报告只使用装配测试点设置中的测试点。报告可以直接从PCB文档中生成 (使用File»Fabrication Outputs»Test Point Report和File»Assembly Outputs»Test Point Report命令)，或者利用输出配置文件 (*.OutJob)定义的文件生成器来输出。后者用Altium Designer的OutputJob 编辑器来创建- 一个获得从设计到生产文档最好的资源。