有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是cup等器件要用散热片，其实对于散热问题的考虑，我个人觉得和那里的道理是一样的，我就布罗嗦了。补充一点，把敷铜作为散热片是不合适的，岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的，我们把铜面积做大就是为了减小阻抗，如一散热器不是得不得不偿失。

使用网格自然有它的好处，但也不是说网格就一定比敷铜好。从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，可以说不能再糟糕了！！你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。所以对于使用网格的同仁，我的建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。

又有人说在敷铜上打过孔助于散热，至少目前我还没见有这方面的论证。而且我个人认为，敷铜就不该考虑让他散热（理由见前）。我们在敷铜上打过孔而且是大量的密集的（几个毫米就一个）的原因不是为了散热，而是为了降低阻抗，在高频电路中，铜的感抗是惊人的！！有这样一个事实：1个厘米左右的10mil的铜线工作在200mhz时，其感抗可高达几个欧姆！！对于布线有所了解的人知道有“共地线阻抗“一说。当电路工作在高频时，敷铜就是最大的共地线如不处理就会产生很大影响，但是敷铜又是一种很有效的电磁屏蔽的方法。所以在实际中我们就采用大量打过孔的办法解决电抗的问题。或许有人还不能理解为什么多打过孔会改善，要仔细分析起来很麻烦，因为打过孔对板子的电器性能影响很大，影响分布电容，板间电容等等参数，打个不合适的比方吧，打两个过孔就好像把正反的两的电阻并联起来，其等效阻抗不就小很多？--这只是打比方，不要当真..:>

还有，敷铜时要注意，在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为

从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。

以上是我的一点体会，不到，请柬量。