影响阻抗的因素：

*W-----线宽/线间 H----绝缘厚度

*T------铜厚 H1---绿油厚

*Er-----介电常数 参考层

第一篇：设计参数

1.线宽：

规则： W1=W-A

W----设计线宽

A-----Etch loss (见上表)

2.铜厚

COPPER THICKNESS

Base copper thk For inner layer For outer layer

H OZ 0.6mil 1.8mil

1 OZ 1.2MIL 2.5MIL

2 OZ 2.4MIL 3.6MIL

3.绿油厚度：

*因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值

0.5mil

4.绝缘层厚度：

*首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度

*然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范—

ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。

*算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚

5.介电常数(DK)

A).如为特性阻抗：4.2

B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算

第二篇：设计准则

1. 对于两铜面间仅夹一个信号层，

*计算值= 客户要求值

2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline)，

*计算值= 客户要求值

3. 对于以下两种差别阻抗，

3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗)

*计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的10%：

例如：客户要求：60+/-10%ohm

阻抗范围=上限66-下限54=12ohms

阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms

：计算值必须在此范围内，如超出，必须请示上级