EMC封装材料特性佳 热膨胀系数相对更小

EMC(Epoxy Molding Compound)是利用Epoxy材料与蚀刻技术所制作的封装设计，元件属于一种高度整合的框架形式，EMC由于材料与结构特性，元件具高耐热、抗UV、高度整合、可以高电流驱动、体积小等多种优势，是在LED照明应用要求高度整合、增加光电转换效率、高可靠性要求前提下所开发的封装技术。以EMC封装实作来说，EMC所使用塑封材料为环氧树脂，环氧树脂材料具抗UV、高温运作稳定性高、封装体的膨胀系数低等优点，因此吸引将此封装应用导入背光应用市场、环保照明应用。

要将LED发光效能提升，使用多颗元件制成模组光源是最简单的方法，但多元件会导致热处理问题与电路复杂度问题。

EMC封装在实作上，由于采用环氧膜塑封材料，使得其元件具备力学、粘结和元件耐腐蚀的性能表现不俗，而进行封装处理时于封装料固化收缩率和热膨胀系数相对更小，元件的稳定性表现佳，在制作工艺与综合特性表现均具有其封装技术亮点，因此EMC封装的LED发光元件在电子应用领域获得广泛使用，甚至不只照明应用热门，就连LCD TV的背光应用也有导入相关封装方案的LED光源。至于相关业者目前积极关注的重点在于，EMC封装制程的发光效率提升与元件薄型化设计方向，同时藉由成本优化持续提升EMC封装的成本与竞争优势。

尤其相较于PPA或是陶瓷基板，EMC封装方案为采用环氧树脂材料为主，更容易实现大规模的量大生产需求，透过量的扩增进一步压缩制造成本，另外环氧树脂材料应用更为弹性，不仅尺寸可以轻易重新设计，加上材料更小、更容易进行切割处理，终端产品元器件的设计更为灵活、弹性，所制成的终端光源元件可在小体积上驱动高瓦数，尤其在0.2W~2W左右的光源产品极具竞争力。

COB封装方案 多晶片整合优势大

COB(Chip on Board)封装方案，其实就是把LED裸晶片利用导电或是非导电胶处理粘附于互连基板之上，再进行引线处理键合完成其电气连接制作，但实际上如果将裸晶片不加任何处理暴露在空气之中，晶片本身很容易因为受到污染、或人为碰触导致损坏，甚至造成损坏部分功能或破坏晶片功能!而为了改善裸晶片的保护问题，即可使用胶形式的材料将晶片与键合引线建构的电气连接设计整个封合。

LED的COB技术常见有MCOB封装与COB封装。先看LED的COB封装，大多数的COB封装(包含日本的封装COB应用技术)，大多是基于基板的封装基础进行处理，也就是说在基板上将多个晶片整合在一起再进行封装，若是基板的衬底下方设置铜箔，铜箔可以提供极佳的导电处理，但对光学处理却帮助不大。MCOB的制法与传统COB不同，MCOB(Multi Chips on Board)技术为将晶片置放在有光学设计的杯状结构中，可根据预先设计的光学特性进行元器件的效果优化，设计上也可制作多组杯状光学结构进行整合，藉此提供LED单一元器件更优异的光输出效果，有效利用物理光学优化结构进而提升整体的元件发光效率，MCOB也能因应小功率与大功率的封装需求。

MCOB光学设计优势 元件具更高光输出效能