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这款软开关电源采用了全桥变换器结构，使用MOSFET作为开关管来使用，参数为1000V/24A。采用 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-09-28
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随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微 ...
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畅学电子 | 发表时间 2014-08-28
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1 引言
由于移动公网的广泛发展和手机PDA 的大力普及，移动终端作为固网上业务服务 ...
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州仔 | 发表时间 2014-02-17
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关于芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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本文研究了一种称为有限双极性控制的控制方法，配合上面的ZVZCS PWM全桥拓扑，能实现超前和滞后桥 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-08
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晶圆级CSP 的返修工艺 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27
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晶圆级CSP的装配工艺流程 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2018-02-27
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只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。C ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-04
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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影响芯片级封装(CSP)的产量和可靠性的因素有很多，操作员的错误和操作工艺是影响组装产量的重要因素 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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晓晓nn | 发表时间 2020-02-04
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为了探索其中的问题,并促进SPR I新方法的建立和发展, 我们自主设计并建立了彩色表面等离子共振成 ...
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hcay | 发表时间 2014-09-25
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Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的微控制器之一，具有优异的性能，是节能的，并 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-14
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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ICSP接口电路、USB接口电路、A/D转换。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-02-14
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ZS6063是PWM降压型3节锂电池充电管理芯片，具有恒流恒压充电模式。恒流充电电流由连接于CSP管 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-11-23
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现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSO ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-20
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-17
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本文主要简单介绍了晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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