从制程判断PCB负片，正片的方法：

PCB负片：即tenting制程，使用的药液为酸性蚀刻。

PCB负片是因为底片制作出来后，需要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔/底片黑色的部份，而保留干膜未被冲掉的线路/底片透明的部份-->下制程

线路板的正片：即pattern制程，使用的药液为碱性蚀刻。

正片若以底片来看，需要的线路或铜面是黑色，而不要部份则为透明。同样经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程/显影干膜冲掉的铜面上，去膜的动作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔/底片透明的部份，剩下的就是我们要的线路（底片黑色的部份）-->下制程

cadence正片与PCB负片分析：

正片和PCB负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论这一层是设置正片还是PCB负片，做出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，软件的处理过程不同。

也就是一个事物的两种表达方式。正片就是看到什么就是什么，看到布线就是布线，真实存在。

PCB负片就是你看到什么不是什么，看到的是需要腐蚀掉的铜皮。

正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。

PCB负片的优点是移动元件或者过孔不需要重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。采用正片生成的PCB文件大，而采用PCB负片生成的PCB文件小。