下面分别说明：

1，机械层，也叫外形，这个是比较容易弄出问题的地方。首先，电路板设计产生的机械层有很多方式，也有很多种设计，国内通常都是按照keepout层来定义为这个层，但是很多设计的人员，都感觉是机械层Mechanical，但是这个Mechanical 有十几个分支，也就是有十几种，所以我们建议尊重原著（protel和AD是一个公司，国内市场占有率大于90%，他们定义的是keepout），请按照keepout来定义（或者也可以接受机械层1）。这样更加方便我们统一设计。keepout除了做边线以外，在板子内部也是有很多不同的功能。

a、拼版的时候，它是V-cut割线。

b、在板子内部画一条线，可以按照他开槽小于30度

c、在板子内部话一个圆形，可以钻孔，画一个方形，可以开一个方孔。

d、在焊盘中间画线，可以做槽孔，画圆可以做电镀的通孔。

e、可以在板子内部做禁止布线区域。

f、因为这个做外形或者挖孔是用最细1mm的铣刀处理的，所以至少有1mm的圆角，所以设计在板子内部的方孔或者槽孔等，不可能是直角。

2，钻孔，钻孔可以分为有铜箔钻孔和无铜箔钻孔。如果是和焊盘或者过孔在一起，有设计到孔径偏差的问题。下面一一说明：

a、通常机械钻孔，直径是0.2-6.2之间。大于这个数值很有可能漏孔了（设计的时候一定要注意，虽然您设计上面有属于生产失误，但是请尽量避免这样导致的生产失误），大于这个数值该怎么样设计？请用keepout画圆就可以了。

b、焊盘上面的钻孔，会结合铜箔厚度进行补偿，规则是：按照设计孔径做成的产品孔径误差±0.075mm。也可以基本理解为：做出来的同设计的大小差不多一样；过孔上面的钻孔，不会进行补偿，不管过孔是否选择的盖油（后面有说明，默认是盖油的），钻孔都不会进行补偿，这样的话，做出来的孔径比设计的小一些（电镀厚度*2），所以过孔和焊盘千万不要混淆。尽量不要相互替代。

c、过孔或者焊盘的直径小于孔径，理论上是做无铜箔的钻孔，但是很多时候是结合实际生产情况，比较小的孔有电镀，大孔有可能是没有电镀的孔！

d、多个焊盘可以拼接设计，生产出来的是槽孔（有无电镀的规则同上所述）。

e、多层板的盲孔或者埋孔因为极少遇到，这里不做说明。

f、对于钻孔数据上面遇到的过孔或者焊盘的孔径定义（gerber文件没有说明的情况下）：孔径大于0.6mm（含0.6mm）认定是焊盘，小于0.6mm（不含0.6mm）认定是过孔，所以设计的时候，要区分开来，有特殊情况，请注明，或者自己直接生成Gerber文件。

在上面板层介绍的时候，每个用到的层，都会有一个“光绘代码”，这个是生产电路板的时候的光绘文件（Gerber）的各层的名称，上面的代码是按照protel系列软件的标准格式，也是行业的通用格式，工程遇到这样的格式可以很快的进行生产，因为他很直观，

比如：

GTL：（G：光绘Gerber的简写；T：顶层TOP的简写；L：线路Layer的简写）；

GBL：（G：光绘Gerber的简写；T：底层BOTTOM的简写；L：线路Layer的简写）；

GTO：（O：丝印Overlay的简写）

GTS：（S：阻焊Solder的简写）

GTP：（P：粘贴Paste的简写）

GKO：（KO：keepout的简写）

G1 ：（中间层1的代码，其实应该是GM1,M是MIDlayer中间层的简写，但是为了整齐，减少了这个M，因为中间层有可能是大于10的数字，比如24层板，会用到 G20、G22等，这样仍然是3位数）。

GP1：（P：内电层Plane的简写） 当然，还有一个重要的特点就是，多层板，从上到下的顺序（主要是里面的层），一定要正确，否则就会出现致命现象，从上面可以看出一个，protel系列的格式非常准确，G1,就是中间层1，他下面的就是G2中间层2.而很多其他的软件，特别是初学者提供Gerber的时候，我们也是最头疼的事情，要完全正确的转出Gerber后，还需要提供一个对照表，我们也需要一个一个的对照才可以保证不错（很多时候需要沟通才可以弄清楚）。所以建议大家使用protel系列的软件

（protel99/99se/DXP/AD*）。