我们组在PWM波的调节方面一直采用的是硬件调节，相比软件调节硬件调节虽然在调节方面简单粗暴，但需要对实行调节功能的芯片有较好的了解且调试过程不简单，有时半天调不出来，而且老烧芯片。通常此时应该多看芯片手册找其原因，通过示波器测芯片引脚输出波形分析芯片此时工作状态即分析为什么会产生该波形。硬件调试总的来说是粗中有细，有时找原因可以用心细如麻外来形容。下面具体来谈一谈整个比赛在硬件方面遇到的问题并进行分析。

UC3843电流型PWM集成控制芯片：

①电源采用12V供电必须使用大电容去耦、小电容滤波，两者相差两个数量级，否者易出现6脚输出波形出现尖峰，容易烧坏MOS管（其它芯片也应该采用类似的方法，像采样芯片的供电，如果供电不稳就会出现显示不断清零的现象）；

②可以利用3脚输出电流超过1A，6脚输出为0V的特性来做过流保护；

③2脚用于电压反馈进行调节，稳定开关电源的输出电压，2脚电压超过2.5V输出低占空比的PWM波，低于2.5V输出高占空比的PWM波；

④6脚输出接的电阻若出现经常烧坏的情况可换成相应大小的功率电阻；

使用芯片前最好先把芯片的个引脚功能，输入输出电压、电流的范围大致了解一下，当出现芯片烧坏的情况更加要对这方面的细节进行检查，例如UC3843的2脚电压就不能超过6.3V，因此调试时就应检测2脚电压。8脚输出5V电压并不意味着芯片就正常工作，有可能会出现不进行调节的现象，基本可以说是坏了，直接换一块新的。对于芯片的典型应用，只能说是对他基本的主要性能进行应用的其中一种电路，改变其外围的电路（用电子线路的知识咯），虽然还是应用那些特性但却能实现一些其它的功能，比如步进功能的实现就是对2脚外围电路进行了改变。对于这种动态工作的芯片，真的需要边玩边学。

开关电源拓扑电路的理解：

三种电路拓扑结构（boost、buck、boost-buck）的共同点：都是利用导通和关断时电感上的伏秒数相等的原理。

Boost升压电路：可以理解为利用了电感上电流不突变的特性，产生反向电动势从而实现升压。导通会使电感储能增加，储能越多，升压越多。

Buck降压电路：通过直流源先将能量输入到电感再将电感的能量给输出端，考虑到能量的损耗，因此实现了降压。但如果导通时间越长，电感上的能量存的越多，输出端电压与输入端就更接近了。

如果对已经放过电的电池还是无法充电，可以加一个二极管（SR360），防止电池放电。从而轻松实现电容自举，对电池进行充电。强电与弱电交替的区域比较出现问题，像用单片机进行PWM调节时就应该用光耦进行隔离，对于这种50KHZ的显然应该要用高速的。驱动电路用三极管搭建的有明显导通响应慢的情况，而IR2101响应较快，输入和输出基本完全对应。

最后说几点关于调试整个电路的思路。电路不工作首先检查的就是各模块的供电情况（以及是否需要进行去耦），然后就是用示波器看各模块关键引脚的输出波形是否是正常工作下的波形，如果不正常就对其进行调试，最后检查各模块的连接的地方是否有问题。检查时应该多分析波形，引脚电压等，看电路是不是和我们分析的那样工作。如果对电路的实际工作状态进行了误判，那后面的分析就完全是建立在一个错误的基础上去分析，这样就很难调出想要的结果。找原因可以这么来说吧相信的越多，找出的可能性就越小，大胆怀疑，小心排除。