基于低漏电流SOT-23封装ESD03V23T-2LA的静电防护实现
时间:12-30 14:19 阅读:831次
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简介:对于便携式设备来说,各类集成电路的复杂性和精密度的提高使它们对ESD也更加敏感,以往的通用回路设计也不再适合。
对于便携式设备来说,各类集成电路的复杂性和精密度的提高使它们对ESD也更加敏感,以往的通用回路设计也不再适合。合理的PCB布局最重要的是要在使用ESD静电二极管保护ESD损害的同时避免自感。静电防护方案设计很可能会在回路中引起寄生自感,会对回路有强大的电压冲击,导致超出IC的承受极限而造成损坏。负载产生的自感电压与电源变化强度成正比,ESD冲击的瞬变特征易于诱发高强自感。基于低漏电流ESD静电二极管SOT-23封装ESD03V23T-2LA的静电防护实现,且跟楼主一起了解ESD03V23T-2LA的参数、特性与应用。
ESD03V23T-2LA的参数:
封装:SOT-23
电压:3V
钳位电压:7.5V
容值:120pF
功率:200W
ESD03V23T-2LA的特性:
1、依据(tp=8/20μs)线路,峰值脉冲功率为200W
2、保护两个I/O线
3、低钳位电压
4、工作电压:3.3V~36V
5、低漏电流
6、IEC61000-4-2(ESD)±30kV(空气),±30kV(接触)-3.3V~15V
7、IEC61000-4-2(ESD)±15kV(空气),±8kV(接触)-24V~36V
8、IEC61000-4-4(EFT)40A(5/50ηs)
9、IEC61000-4-5(Lightning)5A(8/20μs)
ESD03V23T-2LA的应用:
1、便携式电子产品
2、手机和配件
3、工业控制
4、便携式仪器
5、机顶盒
6、(计算机的)外围设备