内容包括：1.理清功能方框图；2.网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧；3. 射频PCB布局与数模混合类PCB布局；4.无线终端PCB常用HDI工艺介绍；5.信号完整性（SI）的基础概念；6.射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构；7.特性阻抗的控制；8.射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧；9.射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理；10.PCB板级的ESD处理方法和技巧；11.PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧；12.PCB中的DFM 设计；13.FPC柔性PCB设计；14.设计规范的必要性
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