1. 过孔能通多少电流？

过孔的载流可以根据过孔的直径（折算成线宽=3.14×D）和过孔镀金厚度来估算，一般认为1A需要线宽40mil。

2. 关于江南所pcb制板相关参数

a、表面铜厚18um（0.5OZ），做成成品由于电镀，计算阻抗的时候民品按照44um，军品按照52um来计算。如果有需要，民品可以最小要求33um。

b、中间层铜厚35um（1OZ），做成成品，由于蚀刻，计算阻抗时按照30um（其实可以要求厂家最小科到25um）来计算。

c、介电常数一般是3.8（江南所的材料一般是这个数值）。

d、表面绿油厚度0.02mm

e、Prepreg的厚度可以任意设置，军品要求大于等于0.09mm，即3.6mil。

f、core板材只有：0.1mm（4mil）、0.15mm（6mil）、0.13mm（5mil）、0.2mm（7.87mil）、0.25mm（9.8mil）、0.41mm（16mil）、0.61mm（24mil）以及0.79mm（31mil）这几种选择。

根据上述厂家提供的信息，设置并计算12层板的叠层以及单端差分走线约束条件，如下图所示：

3. 阻容各种封装对应尺寸

0402 ----------- 1005

0602 ------------ 1605

0603 ------------- 1608

0805 ------------ 2012

1206 ----------- 3216

1210 ------------ 3528/3525

2917------------ 7343 （一般为比较大的钽电容）

4. Allegro差分对约束

a、Static phase tolerance：相位容差，一般设计5mil，高速电路会更小。

b、Min line spacing：最小线间距，一般走线到BGA遇到区域规则会减小线宽和间距。

c、Primary Gap：差分对正常间距

d、Nech Gap：差分对最小间距，一般情况和BGA区域的最小线间距一样。

e、Primary width：差分对正常线宽。

f、Nech width：最小线宽，与工艺及生产能力有关。