在电子工厂SMT贴片加工过程中，有时会碰到各种上锡不良的状况，影响产品的成型效果。那么我们在遇到SMT上锡不良时应该怎样解决呢?下面就为大家介绍以下几种：

一、波峰焊机中常见的预热方法

1、红外加热器加热;

2、空气对流加热;

3、热空气和辐射相结合的方法加热;

二、波峰焊工艺曲线解析

1、润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间;

2、预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度;

3、停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度;

4、焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

三、防止桥联的发生

1、提高助焊剞的活性;

2、使用可焊性好的元器件/PCB;

3、提高焊料的温度;

4、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能;

5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。