经常看到一些文章和评论认为与LCD比较，OLED设备投资少，工艺简单，生产成本低。这种看法是完全错误的，成本不在于工艺简单不简单，而在于各步工序的成品率。我一直想不通LCD投资怎么会比OLED多。LCD的主要设备投资在TFT，有源OLED不也是吗？大屏OLED同样是TFT，恐怕非晶还不行，达不到高亮度所需的电流。薄膜多晶硅TFT，光准分子激光退火一项就承受不了。

LCD属于电容型器件，对TFT的要求只有开关比一项，至于均匀性根本没有要求，只要电流超过10微安就行，相差超过2倍都没关系。况且一个象素只需一个TFT,而OLED至少需要2个，一般需要4个以上。OLED对TFT的要求很苛刻，开关比与LCD要求一样，导通电流大的多，一致性要求非常严格，否则显示就均匀不了。

除了TFT，LCD其它工序的成品率几乎是100％。而且LCD中两块板是分开做，前板即使不是100％，也必然高于后板，因此成品率也不受任何影响。而OLED中，TFT成品率就低，而且沉积薄膜成品率也不高。更主要的是两者是串行的，成品率是两者之乘积，只要两者之一不是100％，成品率就大大下降。这问题是固有的，根本无法克服，这一点上LCD有天然优势。

有评论说PLED不用真空工艺，简单可靠，用喷墨技术异常简单，成本远低于LCD。我们不禁要问，为什么这么多年，PLED的市场化连OLED 都不如，只有样品，没有产品。个中原因可能很多，但有一个是致命的，即喷墨头的堵塞问题一直解决不了。喷墨用于一般打印，问题不大。一是用的时间少，堵塞几率低，二是堵了也没关系，一般人也不注意。用于PLED工艺中可不一样了，不间断的用，导致喷墨头堵塞几率大增。一块板上堵一次就是废品了，想想看，如果笔记本显示屏上有一个始终存在的亮点或暗点，你会买吗，除非半价差不多。这一问题已经被注意到了，但难以解决。更严重的是堵了一般不知道，有时又能恢复，全部工序完成后，一测才发现废了，而且一批全废。日本东芝和佳能推迟SED量产计划，原因很多，恐怕喷墨头堵塞是主要问题之一。

LCD近几年飞速发展，得益于TFT技术的突破。TFT突破的原因是，LCD对TFT的要求低，非晶硅就行，而非晶硅只要不受光照就行，因此采用了遮光结构，什么问题都解决了。关键是对其均匀一致性根本就没有要求，成品率极高。一个象素只需一个TFT，并且TFT导通电流小，器件宽度就小，所占面积小。为此有的设计成两个TFT并联，一个当备份儿，坏了还有一个，两个都坏的几率太小了，使得成品率达到惊人的高。OLED中TFT占的面积本来就大，况且至少需要两个，从原理上讲也不可能做备份儿，坏一个电流就减半，等于全坏。

因此LCD飞速进展主要是原理简单决定的，其次才是TFT技术的进步。因此不梦想大屏取代LCD了，根本没这个可能。重点放在功耗小的便携是设备上才是正路，如果功耗进一步降低一些，就更好了。