一、电子皮肤超仿真将不再是梦

目前，美、日、德、中等国研究人员各自开发出触感细微的电子皮肤，并已解决了其互动性、延展性等技术难题。科学家断言，除了医学植皮，电子皮肤更能在机器人设计、可穿戴设备、人工智能等领域大展身手。

美国加州大学伯克利分校研究团队设计出的电子皮肤，可辨别更细微的压强，这种由聚合树脂和敏感橡胶覆盖锗硅混合纳米线制成的皮肤，可感知50克以下的细微压力。

随着尖端材料科学研究的深入，石墨烯、碳纳米等特殊材料因超轻薄、韧性强、电阻率小等优良特性，被科学家认为是电子皮肤的优良“基底”。例如，由中国研究人员使用碳纳米管传感器制成的高灵敏度皮肤，甚至可感知到20毫克蚂蚁的重量。

21ic编辑视点：如果这款超仿真电子皮肤能够量产的话，对于需要修复皮肤的患者来说无疑是个福音，跳出医学领域，电子皮肤将是研发智能机器人领域的革命。机器人设计虽早已实现视觉和听觉等功能，并能进行一些复杂的技术操作，但由于皮肤恰恰是机器人技术研发中容易被忽视的部分，具备良好压敏特性和柔韧性的电子皮肤可解决机器人设计的难题，它既能帮助机器人敏感获知环境信息，又赋予了其机械灵活性。此外，对引导未来IT潮流的可穿戴设备，电子皮肤也大有可为。不过，诸如此类的尖端科技技术都有两面性，是好是坏，未来能不能兴起我们还要拭目以待。

二、半透明塑料太阳能电池看似玻璃

现在，ICFO的研究人员已宣布，他们能够打造一个与普通玻璃几乎没有区别的有机太阳能电池，但是效率却接近于不透明的有机电池.通过在面板内部整入光晶体，以增强其对红外和紫外光的吸收,5.6%的效率差不多是此类太阳能电池的一半。ICFO表示这种太阳能电池特别适用于光伏一体化建筑，并且没有太多的限制。除了几乎透明，它还可以应用到曲面上，颜色也可以通过改变光子晶体的配置进行调节。

目前研究人员正在致力于提高其性能、寿命、以及稳定性。这项研究的领导人表示，"我们预计在中期达到极高的效率和透明度，以迎合显示器、平板电脑和智能手机等设备的需求"。

21ic编辑视点：新式半透明塑料太阳能电池的设计，或许为建筑一体化光伏发电迈出了重要的一步。虽然它们的效率和每瓦特成本与标准的硅电池没有可比性，但是它自有独到的地方——更轻、更灵活、更适合间接吸收太阳光。未来这种半透明塑料太阳能电池或可应用到太阳能平板电脑、智能手机等领域。

三、OLED屏厚度仅有0.1毫米

在OLED出现之前，LED屏曾经是业内一度认为可以取代液晶屏的理想选择对象。但其还是无法脱离背光源，并且在对比度、相应速度、色彩的丰富程度等方面，没什么优势。OLED屏的出现，让技术人员看到了曙光。OLED屏有着自发光的特性，不需要像LCD液晶屏那样需要背光模块，因此具备较低的功耗、更轻薄的体积、极高的对比度，并且不会有液晶屏在视角和响应速度上的问题。

这些都还不足以让OLED屏幕在LCD液晶屏前占据足够的优势。让面板厂商们下定决心大规模研发这种新技术的原因还有另外一个，那就是可以做出柔软、可以卷曲的屏幕。目前夏普展示的一种柔性OLED，3.4英寸的面板厚度不到0.1毫米，重量仅有2克。

21ic编辑视点：LCD液晶屏在消费级的“屏幕”市场上已经活跃了40多年，是时候寻找一个接班人了。柔性OLED屏的出现，带给人眼前一亮。它的色彩表现范围、响应速度和对比度都比液晶显示器出色;柔软和可实现透明设计的产品特征，让面板厂商争相研发这种新技术。

四、4G时代降临，5模10频的芯片是TD-LTE终极要求?

TD-LTE服务已试行一段时日，预计今年底、明年初将正式核发商业营运执照，许多基地台业者、终端设备业者与晶片业者均垂涎这块大饼。商业营运的先行者为中国移动，但预估中国联通、中国电信也可望取得TD-LTE执照，甚至发照者已暗示，TD-LTE为必备(Required)的共通标准，至于各电信商若期望布建LTE/LTE FDD或其他标准的电信服务建设，则属选用性(Optional)。

撇开基地台设备不谈，以终端用户为主的产品与晶片方面，遭遇到一个大难题，即中国移动开立出一项规格标准，要求终端晶片与产品必须合乎5模10频的要求才愿意买单，此成为晶片业者的一大挑战。

21ic编辑视点：达成5模后唯一可能再增加支援的模式应该是支援LTE-A。如果把LTE-A堪称现行LTE/LTE FDD、TD-LTE的延伸，那就没有更多模的支援需求，如果堪称另一个模式，那未来最多扩展到6模。模式方面大体至极致，然而频段却不一样，目前芯片厂商已经提出11频、13频等更高支援能力，Altair的芯片甚至达14频，但上述离支援所有频段的距离还是很远，以LTE而言，LTE/LTE FDD有29个频段，而TD-LTE有12个频段。怎么不让支援少数特有频段的芯片有较高成本，即让单一晶片尽可能广泛支援各种频段，以共同量价均摊的方式压低成本。所以，5模10频看似并非终极要求，模式虽然有可能再要求，不过相信已经有限制，较大的争夺与精进空间还在于频段。

五、先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点

随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体—IC封装基板。

SiP封装技术由于具有小型化、高性能、多功能集成等优点，可以实现多个芯片的集成封装，能大大节省产品体积和提高可靠性需求。

21ic编辑视点：随着电子产业的发展速度越来越快，新产品层出不穷，高密度、小型化封装的需求也在不断增加，埋入式技术的出现蕴藏着产业结构和行业结构重大变革的可能性。

六、智能家居应用列入物联网重点

国家多部委日前联合发布的《物联网发展专项行动计划》显示，该行动涵盖标准制定、商业模式、政府扶持等10个方面，并将“推动智能家居应用”列入物联网的重点内容之一。

在应用推广转型方面，“推动智能家居应用”被列为14个重点任务之一。该任务计划面向公众对家居安全性、舒适性、功能多样性需求，在大众城市选择20个左右重点社区，开展1万户以上家庭安防、老人及儿童看护、远程家电控制。以及水、电、气智能计量等智能家居示范应用，以解决制约规模化推广存在的产业链协调不足、成本过高、标准不统一等问题，带动智能家居技术和产品突破现有窘境，为百姓生活带来应有的便捷与轻松。

21ic编辑视点：如今的智能家居集安全防护、方便时尚和健康生活三大生活家居产品为一体，早已打破仅局限于室内开关遥控的模式，让居室安全和家庭健康也智能起来，打造真正的智能健康生活。中国的智能家居产业目前还是处于过渡期引导成熟应用的阶段。由于住宅智能化是未来住宅建设发展的趋势，也必将迎来智能家居系统销售的热潮。智能家居企业的发展只有基于自身产品、技术，发挥自身优势，大胆创新，才能应对物联网时代到来。