不同产品要选择不同的焊膏。

焊膏合金粉末的组分、ACH3218-151-TD01纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。

(1)根据产品本身的价值和用途，高可靠性的产品需要高质量的焊膏。

(2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。

①一般采用RMA级。

②高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。

③PCB、元器件存放时间长，表面严重氧化，应采用RA级，焊后清洗。

(3)根据产品的组装工艺、印制板、元器件的具体情况选择焊啻合金组分。

①一般镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb。

②含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag。

③水金板一般不要选择含银的焊膏。

④无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

(4)根据产品（表面组装板）对清洁度的要求选择是否采用免清洗焊膏。

①对于免清洗工艺，要选用不含卤素或其他弱腐蚀性化合物的焊膏。

②高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的焊膏，焊后必须清洗干净。

(5) BGA、CSP、QFN -般都需要采用高质量免清洗焊膏。 。

(6)焊接热敏元件时，应选用含Bi的低熔点焊膏。

(7)根据PCB的组装密度（有无窄间距）选择合金粉末颗粒度。

SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。最常用的是3号粉(25～45ym)，更窄间距时一般选择颗粒直径在40“m以下的合金粉末颗粒，见表3-17。

表3-17 SMD引脚间距和焊料颗粒的关系