在其他条件都一定的情况下，当PCB与焊料波相对运动时，加快PCB（传送带）运动速度，OD8038-24HBVXC会使黏附在焊盘和引脚上的液体焊料一起被带着向前，这就构成了桥接和拉尖的条件；减小PCB（传送带）运动速度，或增大流体逆向速度，可以减少黏附在焊盘和引脚E的多余液体焊料，减少形成桥接和拉尖的发生概率。

设备方面，在波峰喷嘴（见图13-5）前、后外侧，一般都设置有可调节的“侧板”。调铃侧板的倾斜角，可使焊料在沿倾斜面逐渐返回焊料槽的过程中不断减速，从而达到控制焊料流速的目的；调节位于喷嘴前面的侧板的位置，可以控制波峰形状，从而控制流体的速度特性。

通过以上分析可以得出一个结论：当传送角度、焊料波温度、黏度等条件都一定时，对某一特定的PCB，其传送速度与液态焊料流体速度都有一个最佳的配合关系。因此，如何找到这个最佳的配合关系，是波峰焊工艺要掌握和控制的难点。

当然，波峰焊与回流焊一样，都要控制温度曲线，这样才能获得理想的焊接界面组织，才能从根本上提高和稳定焊接质量。双波峰焊的理论温度曲线如图13-6所示。

图13-6双波峰焊理论温度曲线

图13-6中：50～130℃为预热区，复杂的组装板预热到160℃需要70s左右；焊接温度为235～260℃；两个波峰之间的时间最多不超过lOs;典型的冷却斜率为3.5℃／s。