联发科卡位五大商机:2014挑战,看三关卡
时间:05-24 09:42 阅读:1753次
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简介:亚洲手机芯片龙头联发科股东会致股东报告书出炉,强调将锁定4G LTE网络、物联网、穿戴式装置、无线充电、多屏互动等五大商机,将公司带入下一个成长阶段。
亚洲手机芯片龙头联发科股东会致股东报告书出炉,强调将锁定4G LTE网络、物联网、穿戴式装置、无线充电、多屏互动等五大商机,将公司带入下一个成长阶段。
联发科致股东报告书由董事长蔡明介与总经理谢清江共同署名。
文中指出,由于大陆市场在过去几年快速起飞,近来更积极布建4G LTE网络,其它新兴市场需求续增温,围绕智能型终端、云端服务产生的新应用如物联网、穿戴式装置、无线充电、多屏互动等顺势兴起。
面对未来的机会与挑战,联发科将与产业链伙伴紧密合作,推出高性价比产品和完善服务,与客户开拓新市场。
蔡明介与谢清江均对联发科后市充满信心,预期今年正式合并F-晨星之后,未来将持续积极投入研发,特别是在LTE技术、高阶处理器及先进制程上深耕,并广纳国际级的优秀研发、营销、管理人才,希望放眼全球市场,将公司带入下一阶段的成长。
2014挑战 看三关卡
联发科挥军3G智能手机市场,去年缴出亮丽成绩单。展望今年,业界认为,联发科今年向上发展空间仍大,但仍有28纳米产能吃紧、中国大陆政策改变以及劲敌高通压制等三大关卡要过。
联发科目前的产品线涵盖手机、电视、平板计算机及无线宽频WiFi,都是数码家庭的主要「入口」,就产品线配置的广度来看,略胜全球芯片大厂博通,未来头号竞争对手直指全球手机芯片龙头高通。
以现行智能型手机市况来看,业界认为,联发科在3G市场的地位已无庸置疑,今年要全力突破以高通为主导的4G领域。
面对台积电28纳米产能吃紧,大陆出现主芯片缺货情况,抢到货的芯片厂将成赢家。