硬件设计  文章

PCB新手看过来：POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜。 　　看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都...

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：

目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：

以前一直用protel很多年，也没觉得那里不好。但因工作原因，接触越来越多画图软件，自然就有了对比。下面是些心得，希望对像我一样的“懒人”有用，以下属个人观点。

文中对几种主流防抄板技术的优劣进行了分析。

总结了在PCB线路板印刷过程中的20大问题。

介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。首先了解电路要求。

在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。

采用晶圆级封装(wafer-level package；WLP)可降低解决方案的整体尺寸及成本。然而当你使用晶圆级封装IC时，印刷电路板(PCB)将变得较为复杂，而且若未仔细规划，则将导致不稳定的设...

在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一...

中国半导体行业协会副理事长魏少军：走出“两个在外”怪圈 智慧应对中国IC多重挑战

电路设计师指导手册(1)：接地与布线 1.1 接地 任何电子或电气电路都有一个基本属性，即电路中呈现的电压都有一个公共的参考点，这个公共点习惯上被称为地。这个术语源自电气工程实践活动，在这些活动...

电路设计师指导手册(2)：电源返回路径与I/O信号接地 1.1.5 电源返回路径 从图1.2可以看出，输出电源0V连线(0V(B))是与0V(A)分开的，只在电源本身上有链接。如果比方说因为走线...

随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板（PCB）散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封...

众所周知，电路板清洗技术对于pcb抄板来说，有着相当重要的地位。由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成，因此，电路板的清洗技术也成为了一项重要的“技术活”,捷多邦的自身工程师王...

这几年，PCB产业在政府眼中是污染大户、耗能大户、用水大户;事实上，我们PCB行业在伴随工艺技术高速发展的同时，亦在环保治理和节能降耗有骄人的成绩...

经过十几年的发展，我国集成电路产业综合实力有了明显提高，目前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期，产业和技术竞争已经从产业链的竞争转向产品的竞争、进而转入产品内竞争。我国在集成电路产业领域只存在5...

工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要特别注意这些应用的PCB布局。这些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带...