硬件设计  文章

半导体IP授权属于半导体设计的上游。IP主要分为软IP、固IP和硬IP。软IP是用Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，不涉及具体电路元件。固IP是以电路元件实现的功能模块。硬IP提供...

本文设计了一种基于ZigBee 技术的无线病房呼叫系统。该系统采用了ZigBee 技术，其中便携端采用了MSP430FG4618+CC2420 的双芯片解决方案。此无线病房呼叫系统可以实现方便的组网...

本文介绍的是基于Cortex-M0的USB接口在智能手机底座音响中的应用。

本文主页介绍了USB3.0防护方案原理图分析以及ULC3304P10在USB3.0防护方案中的应用。

本文为关于DS1302使用的一点心得分享，仅供参考。

晶振的稳定度等方面好于晶体，尤其是精密测量等领域，绝大多数用的都是高档的晶振，这样就可以把各种补偿技术集成在一起，减少了设计的复杂性。试想，如果采用晶体，然后自己设计波形整形、抗干扰、温度补偿，那样...

如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。 1、首先要掌握该电路中...

GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。

如何准确判断电路中集成电路IC的是否工作，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。

芯片硬件设计包括：1.功能设计阶段；2.设计描述和行为级验证供能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP 核；3.逻辑综合确定设计描述正确后，可以使用逻...

随着IC 工艺几何尺寸的日益缩小，当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。本文章主要针对这一问题提供解决方案。

今天学习DSP硬件设计的一些注意事项，都是细节，好好看吧。

本文介绍了一款用于无线局域网802.11n的10W功率放大芯片。该芯片具有高功率、高增益、高效率和高集成度的特点，并且使用方便。芯片采用GaAs HBT技术，芯片面积仅为10mm×10mm。功率放大...

本文主要谈了对固态SSD硬盘闪存芯片SLC、MLC、TLC方式的理解，希望对你的学习有所帮助。