硬件设计  文章

今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

PCB设计师是硬件设计的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂，因此PCB设计师需要了解上下游工序的相关基础知识。

对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量...

DDR SDRAM全称为Double Data Rate SDRAM，中文名为“双倍数据率SDRAM”。DDR是在原有的SDRAM的基础上改进而来，严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯...

DDR布线在PCB设计中占有举足轻重的地位，设计成功的关键就是要保证系统有充足的时序裕量。要保证系统的时序，线长匹配又是一个重要的环节。我们来回顾一下，DDR布线，线长匹配的基本原则是：地址，控制/...

本文主要汇总了一下高频PCB电路设计中常见的问题，下面一起来学习一下：

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大...

电路设计常见的八个误区：现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧；现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些；现象三：CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢？先让它空...

你是否为选择多个引脚布线发愁？是否为丝印的调整烦恼？请看这篇文章介绍的小技巧。

本文主要从实践角度探讨高速电路的布线问题，希望对您的学习有所帮助。

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大...

PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。

封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

1、在PCB设计做完后，如何选择PCB 板材？ 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz ...

PCB设计中层叠结构的设计建议：

本期继续给大家分享高频高速PCB设计之实用大全（中）：设计技巧、注意事项、经验分享等等知识点归纳

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。

PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。