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绝缘层重要的参数是绝缘层厚度。绝缘层太厚时,不容易形成栓孔,太薄时由于导体层间的铜会彼此扩散而降低使用寿命。
12-05 11:46by
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由于软板和硬板的结构及用材不同,造成两者之间的尺寸涨缩差异明显,因此选择的合适软硬结合板材料是非常关键的,目的主要是保证对位良好。
12-05 11:36by
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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集...
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主要内容是软板概述及基本材料。
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Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔,...
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绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PIolyimide,商品名Ka...
12-05 10:03by
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PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大,为了使PCB上的电路正常工作,应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局 。
12-05 09:55by
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在直流电源回路中,负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中,当电路从一个状态转换为另一种状态时,就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流,形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声...
12-05 09:51by
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提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声
的拾取,以及从不正常状态尽快恢复的方法。
本文总结几种提高敏感器件抗干扰性能的常用措施。
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本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
12-05 09:48by
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随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过5...
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简述AD9的6种布线方法。
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面料和芯料由不同增强材料构成的刚性覆铜板,称为复合基CCL。这类CCL主要是在NEMA/ANSI标准中型号为CEM系列的覆铜板。在CEM系列中,CEM-1和CEM-3是最常见的品种。CEM系列复合基...
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在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的的.FPC上SMD的表面贴装已成为SM...
12-05 08:58by
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主要讲解FPC覆盖膜贴合时遇到的问题及使用不锈钢补强片产生的问题。
12-05 08:55by
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充电桩线路板与普通板虽然只有两点区别,看似简单,但是实际上要求较高,并不是每家板厂都可以做。板本身要过高电流高电压,可以为电池做冲放电测试标准,线路板的设计尤为重要,不仅需要考虑充电桩,还要考虑汽车...
12-05 08:52by
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目前柔性电路有:单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
12-05 08:47by
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自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布...
12-03 16:36by
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