硬件设计  文章

介绍了一些智能家居弱电布线基础知识

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。本文是PCB表面处理工艺的特点介绍

本文介绍了PCB设计时混合信号的区分方法。

在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生...

本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。

本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素，并提出相应的解决办法。

本文介绍的是仿制PCB板与电路板的方法

本文给读者总结归纳了高速PCB设计的规则，供读者设计参考。

本文介绍了PCB覆铜箔层压板分类及其制造方法简介

本文介绍的是PCB通用的测试技术

本文介绍了PCB背板设计及其检测要点介绍

在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。本文介绍的是PCB板装配过程中的矢量成像技术应用

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

本文介绍了PCB外层电路的加工蚀刻技术分析

信号完整性和电源完整性的分析对于成功的高速数字设计来说是至关重要的。它们为需要进行哪些设计更改提供了有价值的见解。此外，随着建模方法和计算能力的改善，如果能够同时仿真这两种类型的完整性，则会清楚地了...

干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。本文是对PCB板干膜防焊膜应...

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺优劣的分析

PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。它几乎会出现在每一种电子设备当中，是整个电子产品的基础，PCB设计也就显得尤为重要。本文归纳在PCB的设计中常见的一些设计失误，以供大家参考。