硬件设计  文章

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中...

　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则...

印制电路板提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生...

随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。

混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。

现代混合信号PCB设计的另一个难点是不同数字逻辑的器件越来越多，比如GTL、LVTTL、LVCMOS及LVDS逻辑，每种逻辑电路的逻辑门限和电压摆幅都不同，但是，这些不同逻辑门限和电压摆幅的电路必须...

本文从PCB的布线、布局及高速PCB的设计三个部分进行分析，介绍高速PCB的可控性与电磁兼容性设计。

最近涉及到了触摸IC的PCB设计，因为刚接触所以难以避免会遇到些许问题，以下是我在使用阿达电子ADPT005该型号的使用经验介绍。我相信各类触摸IC的PCB设计和特性大同小异，希望和大家分享。

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威...

ESD、 EMI、EMC 设计是电子工程师在设计中遇到常见难题，电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰 的 能力。因此，EMC包括...

电磁兼容的问题常发生于高频状态下，个别问题（电压跌落与瞬时中断等）除外。高频思维，总而言之，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析...

时钟速度的提升加上高频率总线以及更高的接口数据速率使得PC电路板设计的挑战性显著提高。工程师必须超越板上实际逻辑的设计，还要考虑其它可能影响电路 的因素，包括电路板的尺寸、环境噪声、功耗和电磁兼容性...

即使是最自信的设计人员，对于射频电路也往往望而却步，因为它会带来巨大的设计挑战，并且需要专业的设计和分析工具。这里将为您介绍六条技巧，来帮助您简化任何射频PCB 设计任务和减轻工作压力！

介绍射频连接器的命名方法，通用射频连接器的主称代号采用国内、外通用的主称代号。特殊产品的主称代号由详细规范做出具体规定，如何规范的使用符号。射频连接器简称为：RF连接器，通常被认为是装接在电缆上或安...

发射器的射频电路能将已处理过的基频信号转换、升频至指定的频道中，并将此信号注入至传输媒体中。相反的，接收器的射频电路能自传输媒体中取得信号，并转换、降频成基频。无线发射器和接收器在概念上，可分为基频...

本文将以微带传输线电路为例探讨电路热性能相 关的权衡因素。在双面PCB结构的微带电路中，损耗包括介质损耗、导体损耗、辐射损耗及泄露损耗。不同损耗成分的差值较大，除了少数例外情况，高频PCB 电路的泄...

造成EMC辐射超标的原因是多方面的，接口滤波不好，结构屏效低，电缆设计有缺陷都有可能导致辐射发射超标，但产生辐射的根本原因却在PCB的设计。从EMC方面来关注PCB，主要关注这几个方面。

电磁兼容性设计是老生常谈的话题，但在电磁环境日益复杂的今天，电磁兼容设计依然很重要，不是么？这里分享几点“过来人”总结的电磁兼容设计策略，或许这已经是您电路设计践行的准则，那就让我们一起多多分享这些...