硬件设计  文章

文章主要为大家总结一些布局布线的经验技巧，感兴趣的朋友可以看看。

介绍字库芯片GT23H32S4W的SPI协议，重点介绍与CPU的硬件连接电路以及通过C语言编程实现SPI时序，来读取汉字的字模。最后，给出字库芯片的应用实例。实验结果表明，汉字字模正确，显示内容清晰...

文章主要介绍一些模拟和数字布线的策略，想了解的可以来看看。

本文对一些硬件设计中的问题进行解答，感兴趣的朋友可以看看。

本文讨论了电路板上电时可能引发系统问题的一些常见问题，并说明了保证电路板正确初始化的基本原则。电源常常被忽视，但其最终电压精度和过渡行为均很重要。

本文详细分析了静电的产生及其危害,以及对静电产生的控制和对静电放电采取的防护措施。

做硬件工程师也有些年份了，谈谈我对硬件技术水平的见解。 　　

元件封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路...

　　长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获...

本文对常用的调幅控制、脉冲频率调制、脉冲密度调制以及谐振脉冲宽度调制等控制方法进行了讨论和比较。特别对脉宽加频率调制的控制方法进行了较详细的分析。

板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术...

由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。

随着技术的发展，功放保护电路在社会里面的应用会越来越广泛，今天我将会为大家讲解一下功放保护电路的内容，下面的内容主要分析了功放保护电路与功放保护电路的检测。

尽管集成电路制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围限制时，芯片不会突然停止工作。但是如果工程师需要在其他温度下使用芯片，那么他们必须确定这些芯片的工作情况，以及芯片行为...

　　LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术，下游为LED...

由于网络应用中越来越多的用到多媒体、视频以及图像传输等技术，所以网络的带宽需求非常紧张。当网络负载很轻时，信息传输的效率会比较高，当流量增长的很快时，碰撞就增加很多并使网络性能下降。一般来说网络性...

本文主要给出VHDL八位二进制数减法器不带符号和带符号的两个程序。

文章主要介绍Verilog中阻塞赋值和非阻塞赋值的正确使用方法。