硬件设计  文章

　EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。

常见PCB设计知识问答 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别? 答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。

谈到地线的阻抗引起的地线上各点之间的电位差能够造成电路的误动作，许多人觉得不可思议：我们用欧姆表测量地线的电阻时，地线的电阻往往在毫欧姆级，电流流过这么小的电阻时怎么会产生这么大的电压降，导致电路工...

随着手机功能的增加,对PCB板的设计要求日益曾高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

对于一块主板而言，除应在零部件用料（如采用优质电容、三相电源线路等）方面下功夫外，主板的走线和布局设计也是非常重要的。

随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。

无铅焊接和焊点的主要特点

　　蛇行线是一种电脑主板上常见的走线形式(玩过诺基亚手机游戏《贪食蛇》的人应该不会陌生)。主板上的走线设计是一门专业学问，有人认为蛇行线越多就说明有越高的设计水平，这个观点是错误的。

走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其...

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响

本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。

在网络设备选择上，尽量使所有网络设备都采用一家公司的产品，这样可以最大限度地减少高端与低端甚至是同等级别不同设备间的不兼容问题。而且不要为了省几十块钱而选择没有质量保证的网络基础材料，例如跳线、...

在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨...

线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。

印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。

随着电子产品的快速发展，电路板的维修也越来越普遍。本文提出了在PCB 板电路维修中的一些技巧与方法。

随着电子设备的灵敏度越来越高，接受微弱信号的能力越来越强，电子产品频带越来越宽，尺寸越来越小，要求电子设备抗干扰能力越来越强。一些电子设备工作时所产生的电磁波，容易对周围的其它电子设备形成电磁干扰，...