硬件设计  文章

1.光敏 2.火焰 3.霍尔传感器

印制板上的片状元器件是无引线或短引线的新型微小型元器件，它直接安装在印制板上，是表面组装技术的专用器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高、抗振性强、高频特性好、抗干扰...

反推理图是PCB抄板反向技术研究中重要的一项技术，反推原理图主要是指根据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，主要是为了说明线路板的工作状态和转换情况，这个电路图...

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、...

热焊盘指在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患。。。。。。

焊盘脱落是无法恢复的，而飞线就是解决办法 。 正常应该是通过PCB板上的覆铜来完成电气连接，现在由于焊盘脱落，所以要用导线将未连接的两个电路连接起来。

PCBA在生产过程中，PCBA可焊性差，有时候还会产生PCBA焊盘脱落的现象，我们可能会直接想到是由于PCB生产的问题，但事实上原因并没有这么简单，接下来就对PCBA焊盘脱落原因进行分析...

晶圆级CSP 的返修工艺

晶圆级CSP的装配工艺流程

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:

PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：