硬件设计  文章

上次讲到了阻抗计算和工艺制程之间的一些"权衡的艺术"，主要是为了达到我们阻抗管控目的的同时，也能保证工艺加工的方便，以及尽量降低加工成本。接下来，就具体说说，利用SI9000计算阻抗的具体过程。

下面是基于在Altera Quartus II 下如何调用ModelSim 进行仿真的一个实例。

本文主要讲了一下关于PROTEL所画PCB各层的意思及功能，希望对你的学习有所帮助。

对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：

对于新入职的员工来说，他们往往对FPGA的整体设计流程有了初步认识，5项基本功的某几个方面可能很扎实。但是由于某个或某几个方面能力的欠缺，限制了他们独自完成整个设计流程的能力。

本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。

本文主要讲述了PCB覆铜需要注意的问题，希望对你的学习有所帮助。

　本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。

在SMT贴片过程中，焊接作为必经的操作环节，其要求也在不断的提高，就连对焊点的亮光程度方面也有了明确的规定。

主要讲解在设计印制电路板的时候，应注意和采用正确的方法。

随着IC 工艺几何尺寸的日益缩小，当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。本文章主要针对这一问题提供解决方案。

一、焊接的含义 二、 焊接的润焊作用 三、助焊剂的作用与特性 四、预热的作用 五、焊接基本条件的要求 六、技术条件要求 七、提高焊接质量的对策： 八、波峰焊錫作业中问题概论

对于任何一位电子工程师来说，版本控制都是一个强大的工具。Aberdeen Group在2011年的研究结果即是很好的证明。研究表明，61%的一流公司（或者行业中前20%的领先企业）使用版本控制来管理...

基于FPGA在Quartus II软件中使用VHDL语言,对单总线温度传感器进行读写控制及温度显示功能,与传统方法相比具有硬件电路简单、可实现多路控制的优点。

下面重点讨论一下PCB差分信号设计中几个常见的误区：

微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理，在这方面PCB制作水平就显得尤其重要，同样的原理设计，同样的元器件，不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果，那么如何才能做出一块好的PCB板呢？

本文主要对楼道延时开关电路图进行了详解，希望对你的学习有所帮助。

本文主要讲了一下关于红外发射和接收电路设计原理图 ，希望对你的学习有所帮助。