第一章、为什么工程师要掌握FPGA开发知识？
第二章、FPGA基本知识与发展趋势
2.1 FPGA结构和工作原理
2.1.1 梦想成就伟业
2.1.2 FPGA结构
2.1.3 软核、硬核以及固核的概念
2.1.4 从可编程器件发展看FPGA未来趋势
第三章、FPGA主要供应商与产品
3.1.1 赛灵思主要产品介绍
第四章、FPGA开发基本流程
4.1 典型FPGA开发流程与注意事项
4.2 基于FPGA的SOC设计方法
第五章、FPGA实战开发技巧
5.1 FPGA器件选型常识
5.1.1器件的供货渠道和开发工具的支持
5.1.2 器件的硬件资源
5.1.3 电气接口标准
5.1.4 器件的速度等级
5.1.5 器件的温度等级
5.1.6 器件的封装
5.1.7 器件的价格
5.2 如何进行FPGA设计早期系统规划
5.3．综合和仿真技巧
5.3.1 综合工具XST的使用
5.3.2 基于ISE的仿真
5.3.3 和FPGA接口相关的设置以及时序分析
5.3.4 综合高手揭秘XST的11个技巧
5.4 大规模设计带来的综合和布线问题
5.5 FPGA相关电路设计知识
5.5.1 配置电路
5.5.2 主串模式——最常用的FPGA配置模式
5.5.3 SPI串行Flash配置模式
5.5.4 从串配置模式
5.5.5 JTAG配置模式
5.5.6 System ACE配置方案
5.6 大规模设计的调试经验
5.6.1 ChipScope Pro组件应用实例
5.7 FPGA设计的IP和算法应用
5.7.1 IP核综述
5.7.2 FFT IP核应用示例
5.8 赛灵思 FPGA的专用HDL开发技巧
5.8.1 赛灵思 FPGA的体系结构特点
5.8.2 赛灵思 FPGA 芯片专用代码风格
ISE与EDK开发技巧之时序篇
5.10 新一代开发工具ISE Design Suit10.1介绍
5.10.1 ISE Design Suit10.1综述
5.10.2 ISE Design Suit 10.1的创新特性
5.11 ISE与第三方软件的配合使用技巧
5.11.1 Synplify Pro软件的使用
5.11.2 ModelSim软件的使用
5.11.3 Synplify Pro、ModelSim和ISE的联合开发流程
5.11.4 ISE与MATLAB的联合使用
5.12 征服FPGA低功耗设计的三个挑战
5.13 高手之路——FPGA设计开发中的进阶路线