BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGA package的走线很大的影响。
于博士之Cadence_SPB_15.7_快速入门视频教程—第039讲
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3-4 设计双层PCB之一:规划电路板
3-6 设计双层PCB之三:布线操作
3-5 设计双层PCB之二:元件布局
3-7 设计双层PCB之四:一些后续操作
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