目前伺服控制器的设计多以DSP或MCU为控制核心，但DSP的灵活性不如FPGA，且在某些环境比较恶劣的条件如高温高压下DSP的应用效果会大打折扣，因此以FPGA为控制核心，对应用于机载三轴伺服控制平台的控制器进行了设计与优化。
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