本文设计一种集成度高、匹配方便的宽带低噪声放大器，而基于宽带匹配的pH 甚至fH 级的电感在现有的集成电路制造及键合水平下将是很严重的瓶颈问题。而且运用较多的电感、电容也是其目前不能大规模应用的重要原因，所以研究基于CMOS工艺的无电感型宽带低噪声放大器具有重 要的学术价值和应用价值。
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3-4 设计双层PCB之一：规划电路板
3-6 设计双层PCB之三：布线操作
2-7 自底向上设计层次原理图
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3-5 设计双层PCB之二：元件布局
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