硬件设计  资料

Ni-MH电池充电器是我们生活中常见的一种电子产品。借助Protel 2004设计该电路的印制电路板()基本步骤如下。

本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的...

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!

介绍采用Protel99SE进行射频电路PCB设计的流程。为保证电路性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性，因而重点讨论元器件的布线原则来达到电磁兼容的目的。

高多层PCB板生产及工艺控制内部资料

提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。

下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的应用还应增加另外一些项目。包括：通用PCB设计图检查项目、PC电气特性检查项目、PCB物理特性检查项目、PCB布线路径和定位、PCB设计项目检查项目列...

传播延时(tPD)是信号从一个点传播到另一个点所需要的时间。传输线传播延时是材料相对介电常数的函数。本文主要介绍了传播延时计算的公式。

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有所...

只要是电池供电的系统，就一直存在这个问题： 您错误装入电池，将正负极装反，产生反向极性事件。系统暂时出现故障或永久损坏。

工程更改(ECO)将推高设计成本，造成产品开发大量延迟，进而延迟产品上市时间。然而，通过认真思考经常发生问题的七大关键领域，可以规避大多数ECO。这七大领域是：元器件选择，存储器，湿度敏感等级(MS...

《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章，主要内容包括：原理图设计，元件库制作，PCB元件的布局、布线，Gerber及相关生产文件输出的设计流程，PADS高级...

在基于元件封装选择pcb元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适用。  

鳍式场效晶体管的出现对集成电路物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物(CMOS)晶体管必须被建模成三维(3D)的器件，这就包...

基于最近的趋势，提高效率成为关键目标，为了获得更好的EMI而采用慢开关器件的权衡并不值得。超级结可在平面MOSFET难以胜任的应用中提高效率。与传统平面MOSFET技术相比，超级结MOSFET可显著...

开关电源产生的电磁干扰，时常会影响到电子产品的正常工作，正确的开关电源PCB排版就变得非常重要。许多情况下，一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB布线存在着...

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。还可以通过预测将绝大多数设计修改仅限于增减元器件，通过调整PCB布局布线，很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施...

众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，主要一个因素来自芯片技术的进步。半导体工艺日趋物理极限，现已达到深亚微米水平，超大规模电路成为芯片发展主流。而这种工艺和规模的变化又带来了许多新的...