硬件设计  资料

1.范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计  

在PCB板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块数量，并适当调整走线以便你能将地连接过孔布置到表层上的隔离地块。应当避...

适合新手快速入门的proteus教程，助你快速掌握单片机电路仿真的方法。

霍尔传感器的应用电路图和PCB，希望对大家有用。

半导体激光器又称为激光二极管（LD，Laser Diode），是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS...

激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，大族激光激光焊接机主要分为脉冲激光焊接和连续激光焊接两种。

大多数成型设备的成本较高，多种成型方法需采用昂贵的激光器作为能量来源，这是阻碍快速成型技术应用推广的障碍之一。

能否在介电层上直接生长石墨烯就具有重要的科学意义和巨大的技术需求。它与目前硅电子学的加工工艺兼容，石墨烯不需要转移，可以直接用于器件的制备和组装。

激光脉冲沉积(PLD)就是将激光瞬间聚焦于靶材上一块较小面积上，利用激光的高能量密度将激光照射处的靶材蒸发甚至电离，使其原子脱离靶材向基板运动，在温度较低的基板上沉积，从而达到成膜目的的一种手段。

试验所用材料为42CrMo，采用CT-150半导体激光专用吸光涂料，喷涂在样品表面，提高其吸光率。激光设备为3kW机器人半导体激光强化系统，聚焦镜为15mm×2mm的宽带镜。

作为绿色环保印刷的代名词，柔版印刷一直以来都备受关注，回顾柔版印刷发展的历程，激光制版技术的出现使得柔版印刷的质量有了质的飞跃，也使得柔版印刷品去追随胶印或凹印成为可能。

除了激光系统的不断发展，新的加工技术和应用、光束传输与光学系统的改进、激光光束与材料之间相互作用的新研究，都是保持绿色技术革新继续前进所必须的。    

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制线...

对于一个电子工程师来说，电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美，如果在转化为PCB电路板的过程中，不对常见的问题和挑战有所了解和防范，能整个系统仍然会大打折扣，严重时根本不能工作。为了避...

在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、双面布线及多层布

摘要： 一流的生产来自一流的设计,生产离不开设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计...　　

在电子产品设计中，PCB布局布线是最重要的一步，PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。现在，虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线，但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要了解有关PCB...

四层六层高速PCB设计教程   本应用指南针对 FT256 1 mm BGA 封装的 Spartan?-3E FPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板 (PCB...