硬件设计  资料

机电系统(MEMS)将机械和电子元件整合在微米级小型结构中。运用半导体与微製程技术，透过微机械加工将所有电子元件、感测器和机械元件整合至一片硅基板。MEMS系统的主要元件是机械单元、感测机制以及特定...

供参考

本资料介绍了压力传感器在使用中要注意的事项。

尽管工程设计人员知道，一个完美的设计方案是避免问题出现的最佳方式，不过这仍是一种既浪费时间又浪费金钱，同时治标不治本的方法。比如，如果在电磁兼容性（EMC）测试阶段发现问题，将会造成大量的成本投入，...

经常有朋友问题,PCB上那些不规则的铺铜是怎么做的，其实有二种方法，各有各的优点和缺点，下面我们一起来看一下。

本文针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。

文章介绍的方式中主要采用了当前世界上最先进的FPGA 芯片，通过该芯片的应用设计出了一种高精度的脉宽测量系统，以此将脉宽测量引入了数字化的方向，并在此基础上提出了完整的精度分析系统及仿真结果分析系统...

从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是...

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计...

安全性与不会妨害其它电子设备是设计高功率印刷电路板首要重点，所谓安全性包含电路无燃烧与触电之虞，此外在相同筐体内不会造成其它电路误动作，或是妨害其它电子设备的正常动作，也是必需注意的基本要项。

单片机控制板在设计过程中，需要遵循的如下原则：在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些、尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。

通过多路复用，每个系统可以使用更少的ADC，从而显著节省功耗、尺寸和成本。 逐次逼近型ADC(因为其采用逐次逼近型寄存器而常常称为SAR型ADC)具有低延迟特性，很受多路复用系统的欢迎—...

MAX471／MAX472 是美国MAXIM 公司推出的精密电流传感放大器。对它们的功能、特点及应用场合作了简单说明,并介绍了其引脚功能及工作原理,最后给出一个基于MAX471 的电流传感实例。

推挽型射极跟随器

近年来，MEMS惯性器件取得了飞速发展，基于MEMS惯性器件的惯导系统也逐渐成熟，应用范围越来越广，特别是在航天和军事上具有巨大的发展潜力。本文阐述了MEMS惯性器件特点、发展过程及在航天和军事领域...

对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，本文从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。

微波带通滤波器作为无线电通信和雷达系统中的关键无源器件,得到了广泛的研究。现在应用非常普遍的有波导滤波器、同轴滤波器、带状线滤波器和微带滤波器等等。

本文根据2.5Gbps高速串行收发器的工作实际，为降低后续电路设计难度，采用工作速率较高的电流模式逻辑设计了双环时钟数据恢复电路中的前端1：2解复用电路，采用SMIC0.18um模拟混合信号工艺实现...