随着电子、通信产品的飞速发展，信号传输量增加、传输速度加快，使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行，信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。

孔铜是什么？

说到这儿，相信有人还不知道孔铜是什么，所谓孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使孔的两面可以导通，孔里面的这层铜就叫孔铜。

在PCB制板时，过孔孔铜厚度不均匀，PCB过孔局部孔铜过薄，导致在回流焊接时，因为受热冲击的影响，过孔孔铜断裂，造成开路出现失效的不良。

通孔电镀是流程中非常重要的一个环节，为实现不同层次的导电金属提供电器连接，需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。

随着终端产品的日趋激烈的竞争，势必对PCB产品的可靠性提出更高的要求，而通孔电镀层的厚度大小则成了衡量PCB可靠性保证的项目之一。也就是说影响PCB孔铜厚度的一个重要原因就是PCB电镀的深镀能力。

随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子元件的表面贴装技术提出了更高的要求。

在PCB制板之前，检查PCB设计的DFM分析流程就至关重要了，实用的可制造性设计分析工具华秋DFM能帮助广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，推动企业缩短研发周期、降低制造成本。

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