信号层(Signal Layers)

Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

图1 PCB孔

1、顶层信号层(Top Layer)

也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

2、底层信号层(Bottom Layer)

也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

3、中间信号层(Mid-Layers)

最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

内部电源层(Internal Planes)

通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。

图 2 PCB各层标示

丝印层(Silkscreen Layers)

一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。

1、顶层丝印层(Top Overlay)

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。

2、底层丝印层(Bottom Overlay)

与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。

机械层(Mechanical Layers)

机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。

lMechanical 1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为外形层;

lMechanical 2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息;

lMechanical 13 & Mechanical 15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型;为了页面的简洁，该层默认未显示;

lMechanical 16：ETM库中大多数元器件的占位面积信息，在项目早期可用来估算PCB尺寸;为了页面的简洁，该层默认未显示，而且颜色为黑色。

遮蔽层(Mask Layers)

Altium Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(Mask Layers)，在其中分别有顶层和底层两层