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本文主要讲解了热风枪和电烙铁的使用方法、手机小元件的拆卸和焊接方法、手机BGA集成电路的拆卸和焊接方 ...
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微笑眼泪 | 发表时间 2015-07-30
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-13
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSO ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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下面对BGA 及其CAM单板制作的方法给大家介绍一下，希望对大家的学习有所帮助。 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-16
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本文主要讲了下关于万用表蜂鸣档测BGA虚焊或PCB开路技巧，希望你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-06-24
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球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-25
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包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 ...
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王者风范 | 发表时间 2015-11-20
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-17
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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如果您接触过编程器，那么不会对适配器感到陌生。但是，如何选择一个合适的适配器呢？适配器型号繁多，即使 ...
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电源信号上尤其是BGA封装未拉出来之前的那个via(尤其是在走线很细的情况下的一个过孔)这个时候能够 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-17
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大多数制造商都认为，球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-27
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1、表层走线长度不能太长，很多板要求不能大于500mil。
2、在打孔换层的地方要加一对gnd孔， ...
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lotuse | 发表时间 2016-11-22
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球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-21
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随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-14
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由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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源自板加工和装配要求的约束一直在推动着PCB设计的发展。当前，差分对、BGA、低压器件和高速并行接口 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-15
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