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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...

by 粽子糖果 | 发表时间 2016-12-09 |914次查看

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP ...

by Dabing | 发表时间 2015-01-30 |859次查看

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...

by Dabing | 发表时间 2015-01-30 |853次查看

目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术，同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装 ...

by lihong | 发表时间 2015-11-21 |849次查看

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...

by lotuse | 发表时间 2016-10-26 |828次查看

电子元器件最常用的封装形式都有哪些 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型 ...

by lotuse | 发表时间 2016-10-28 |823次查看

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by 晓晓nn | 发表时间 2019-12-25 |804次查看

介绍了在设计BGA 256 FPGA 的pcb设计 ...

by 凯瑞 | 发表时间 2015-05-14 |722次查看

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一 ...

by Dabing | 发表时间 2015-01-30 |707次查看

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by 晓晓nn | 发表时间 2019-11-20 |613次查看

Pi354x Cool-Power ZVS 降压稳压器的高性能 ZVS 拓扑可在不影响性能的条件下， ...

by 长长11 | 发表时间 2020-02-28 |601次查看