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导读： 玻璃因拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，且在2.5D/3D IC ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-20
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文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考 ...
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娇 | 发表时间 2016-01-22
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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导读： 集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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IC封装及PCB设计的散热完整性 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-12-20
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现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSO ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-26
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-26
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缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着电路板技术的急剧变化，如处理速度越来越快，IC封 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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HV9911是美国Supertex公司推出的第二代高电压LED驱动芯片，采用16PINSOIC封 ...
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长长11 | 发表时间 2020-06-02
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