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本文给出了23V/3A直流电源设计方案的设计原理图、元器件列表及PCB元件布局图。该高效率23V、3 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-21
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共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-12
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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AJ代发 | 发表时间 2016-04-13
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本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-04
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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本文主要对PCB抄板方法及步骤进行了详细解析，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2017-09-22
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本文主要介绍PCB双面回焊制程(SMT)及注意事项，希望对你有所帮助 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-21
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板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯 ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-24
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在PCB抄板技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图， ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-10
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核心摘要：油墨使用的成败，直接影响到PCB出货的总体技术要求和品质指标。为此，PCB生产厂家都非常重 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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本文针对PCB图形电镀线电镀均匀性不佳的状况，通过一系列细致的试验分析，完成了在缸体上部增加特定尺寸 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-21
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本文的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项， ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-12-13
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最新研究显示，PCB无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-11-22
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本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PC ...
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花花花逝 | 发表时间 2015-07-18
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本文主要讲了PCB设计流程，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-07-28
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作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折 ...
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hcay | 发表时间 2014-12-03
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PCB布线设计 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-04
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多层PCB电路板设计方法第二部分：中间层的创建与 内电层设计详解。 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-25
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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乐天 | 发表时间 2014-05-08
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