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本文结合笔者多年的生产实践，主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-09
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Protel多电路板设计思路及方法 PROTEL99SE软件是常用于PCB设计和PCB抄板过程的电路 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-25
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本文主要对PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻的作用进行了解析，希望对你的学习有所帮助。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-09-02
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常见的错误有这些：一、原理图常见错误 二、PCB中常见错误 三、PCB制造过程中常见错误 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-18
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乐天 | 发表时间 2014-05-27
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在PCB（印制电路板）中，印制导线用来实现电路元件和器件之间电气连接，是PCB中的重要组件，PCB导 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-21
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在这里和大家分享PCB关于线宽与过孔铺铜的一点经验，感兴趣的朋友可以看看。 ...
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本文介绍如何避开PCB假八层结构的温柔陷阱---浅谈六层板的叠层。 ...
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独狼 | 发表时间 2016-04-19
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乐天 | 发表时间 2014-05-28
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[导读] EDA技术在数字系统中应用以基于AlteraEPM7128SLC84-15芯片和MAX P ...
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angel | 发表时间 2014-05-10
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由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-30
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乐天 | 发表时间 2014-04-16
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从正确选用有源器件、PCB板设计、印制线布局、地线设计、共模干扰防止、采用屏蔽罩和选择电磁屏蔽材料 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-20
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本文主要讲了设计四层板时可能用到的3个方案，下面一起来学习一下： ...
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晓晓nn | 发表时间 2018-09-06
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所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。本文是对敷铜工艺 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-14
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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-15
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晓晓nn | 发表时间 2018-10-22
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1、为什么要等长，等长的重要性? 在 PCB 设计中，等长走线主要是针对一些高速的并行总线来讲的。由 ...
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lotuse | 发表时间 2016-10-27
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印制电路板外观检查机是PCB产品生产线上的重要质检设备，它基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理， ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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本文通过对电子产品电磁环境的分析，确定高速DSP系统中产生干扰的主要原因，并针对这些原因，通过对高 ...
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Dabing | 发表时间 2015-04-03
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